8년간 독점 공급관계였던 SK하이닉스와 한미반도체가 갈등: SK하이닉스가 TC본더 장비를 한화세미텍 등으로 공급선 다변화하자, 한미반도체는 엔지니어 철수 및 가격 인상으로 반발.
한미반도체의 ‘슈퍼을의 반격’: 무상 유지보수 중단, 28% 가격 인상, SK하이닉스 이천공장 CS 인력 철수 등 초강수 대응.
SK하이닉스의 공급망 이원화 전략 강화: 싱가포르 ASMPT, 한화세미텍과 계약 체결, 한 업체 의존의 리스크 탈피 시도.
한미 vs 한화, 특허 분쟁 격화: 기술 유출 및 특허침해 소송 진행 중, 과거 인력 이직 건에서도 일부 승소.
삼성과의 재결합 가능성 부상: 한미와 삼성의 10년 갈등 해소 조짐, 향후 하이브리드 본딩 기술 협력 가능성 주목.
🧭 배경 설명
✅ SK하이닉스와 한미반도체의 관계
SK하이닉스는 AI용 고대역폭메모리(HBM) 생산 공정에서 핵심 장비인 ‘TC본더’를 오랜 기간 한미반도체로부터 단독 공급받아 왔습니다. HBM은 D램을 열·압력으로 적층하는 공정에서 TC본더의 정밀성이 매우 중요한데, 이 기술력 덕분에 한미반도체는 업계에서 독보적인 위치를 확보해왔습니다.
✅ 공급망 다변화와 긴장 시작
하지만 SK하이닉스는 ‘HBM3E 12단’ 양산을 앞두고 공급망 리스크를 줄이기 위해 새로운 벤더인 ASMPT(싱가포르)와 한화세미텍(국내)을 도입했습니다. 특히 한화세미텍은 SK하이닉스의 엄격한 퀄테스트를 통과한 후 420억 원 규모의 계약을 체결하며 급부상했습니다.
✅ 반도체 장비 생태계의 구조적 변화
이 과정에서 한미반도체의 독점 지위가 무너지자, 회사는 가격 인상, CS 철수, 특허 소송 등으로 대응하며 반도체 장비업계에 큰 파장을 일으켰습니다. 업계 관계자들은 이번 사태를 단순한 계약 문제를 넘어선 산업 전반의 공급망 재편 시작점으로 해석하고 있습니다.
🌍 시장 환경 및 업계 동향
구분
내용
산업
반도체 패키징 장비 (특히 AI 반도체용 HBM 라인)
이슈
글로벌 공급망 리스크 증가 → ‘듀얼 벤더 체제’ 확산
동향
미국·중국 모두 자국 내 반도체 장비 자립도 강화 중
경쟁
기존 강자 한미반도체 vs. 신흥 세력 한화세미텍·ASMPT
전개
기술력 + 특허 소송 + 가격 경쟁이 복합적으로 작용
🔧 구조적 변화 요약
기존: 한미반도체 단일공급 체제 (2017~2024)
현재: SK하이닉스 → 벤더 이원화 (한미 + ASMPT/한화세미텍)
전망: 장기적으론 한미 단독 의존 벗어나고, 기술경쟁 심화
공급망 전쟁의 내막 – TC본더와 특허 전쟁의 실체
🔍 섹션별 본문 정리 및 기술 분석
🔸 1. 사건의 발단 – HBM3E와 TC본더
HBM3E 12단은 AI 반도체의 핵심 메모리로, 고속·고성능이 필수입니다.
이 공정의 핵심 장비인 TC본더는 D램 칩을 적층하면서 열과 압력으로 결합시키는 장비로, 생산 수율과 직결되는 핵심 기술입니다.
한미반도체는 2017년부터 이 장비를 SK하이닉스에 독점 공급하며 협업해 왔습니다.
🔸 2. SK하이닉스의 전략 변화 – 솔벤더 → 듀얼 벤더
SK하이닉스는 품질·공급 리스크를 줄이기 위해 ASMPT(싱가포르)와 한화세미텍(국내)으로 벤더 이원화 전략을 가동.
한 업체 의존 시 품질 이상이나 납기 문제 발생 시 대체 불가 위험이 크고, 가격 협상력도 약화되기 때문입니다.
실제로 SK하이닉스는 2025년 3월 한화세미텍과 420억 원 규모의 공급계약을 체결하며 변화가 가시화되었습니다.
🔸 3. 한미반도체의 초강수 – 가격 인상과 철수
조치 내용
상세 설명
💰 28% 가격 인상
8년간 동결된 TC본더 장비 가격을 한 번에 인상
🔧 CS 서비스 중단
무상 유지보수 서비스를 중단 통보
👷 CS 인력 철수
SK하이닉스 이천공장 파견 인력 전원 철수
이는 한미가 보유한 ‘슈퍼을(乙)’의 실력 행사로 평가되며 업계에 충격을 안겼습니다.
🔸 4. 가격 전쟁 – TC본더 가격 비교
공급사
장비 단가 (예상)
특이사항
한미반도체
25억~28억 원
SK하이닉스에 약 20% 할인 공급
마이크론
30억 원대
타사 대비 소폭 인상
중국 고객
40억 원대
최고가 고객
한화세미텍
약 35억 원
SK하이닉스 신규 벤더로 진입
※ SK하이닉스는 더 비싼 장비를 선택하면서도 기술력 확보와 이원화에 가치가 있다고 판단함
🔸 5. 특허 분쟁 – 한화세미텍과의 충돌
한미반도체는 기술 유출 및 특허침해 혐의로 한화세미텍을 제소.
한화세미텍으로 이직한 전 직원에 대한 부정경쟁 소송에서는 승소 경험 있음.
현재는 김앤장, 세종 등 대형 로펌과 연합해 법적 대응 강화 중.
📊 요약 표: 이해관계자 주요 동향
이해관계자
입장 및 전략
위험 요인
SK하이닉스
공급망 이원화, 가격경쟁 유도
품질 불확실성, 기존 협력사 반발
한미반도체
초강수 대응, 기술력 자신
평판 리스크, 대체재 등장 위기
한화세미텍
신규 진입, 기술 인증 획득
특허 소송, 시장 신뢰 확보 과제
삼성전자
과거 갈등 있었으나 협력 가능성
기술 최적화·시간 소요
💡 주요 인사이트 5가지
TC본더는 단순 장비가 아닌 수율 결정자: 기술적 신뢰성이 핵심입니다.
독점 → 경쟁 체제로 산업 구조 변화: 공급망 리스크 분산이 필수 트렌드로 자리잡음.
한화세미텍은 기술력 검증 통과로 ‘잠재적 강자’ 부상.
한미의 가격정책은 양날의 검: 저가로 독점 유지했지만 고가 경쟁자 등장 시 불리.
특허 소송은 단기적으로, 공급망 재편은 장기적으로 영향을 미칠 변수.
반도체 공급망 재편과 투자 전략의 분기점
🔮 향후 전망 및 리스크 요인
📌 공급망 재편 가속화
SK하이닉스는 이번 갈등을 계기로 공급사 이원화 전략을 더 강화할 것으로 보입니다.
공급 안정성과 가격 협상력 확보를 위한 듀얼 벤더 체제는 앞으로 반도체 산업 전반에 표준 전략으로 자리잡을 전망입니다.
📌 한미반도체의 선택적 리스크
단기적으로는 가격 인상과 강경 대응으로 매출 증대 가능성이 있지만,
중장기적으로는 고객 이탈 및 평판 리스크, 그리고 소송 리스크가 복합적으로 작용할 수 있습니다.
📌 한화세미텍의 기회
SK하이닉스 퀄 테스트 통과는 시장에서의 기술력 인정으로 해석됩니다.
향후 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 고객사로의 확장 가능성이 있습니다.
📈 보고서에서 제시한 전략 요약
전략 구분
내용
공급사 전략
SK하이닉스는 공급 안정성을 위해 2개 이상의 장비 벤더 확보 필요
장비업체 전략
기술력 + 특허 방어력 + 고객 대응능력의 3박자가 핵심
장기 전략
HBM 수요 증가 → 장비 성능 + 수율 개선 + 안정적 파트너십 확보 중요
🧠 실용적 제언
투자자 시각에서는 이번 사건을 단기 실적보다는 기술력, 수율, 글로벌 고객 확장력 중심으로 판단해야 합니다.
장비업체는 단가 경쟁보다 수율과 고객 맞춤 기술 대응에 집중해야 장기 생존 가능성이 커집니다.
**반도체 고객사(SK하이닉스 등)**는 특정 업체에 의존하는 구조의 위험을 극복하기 위해 지속적인 벤더 간 기술 비교 및 분산 전략을 추구할 것입니다.
📊 관련주 및 투자 포인트 정리
종목명
투자 포인트
리스크 요인
한미반도체
TC본더 기술력, SK와 장기 협업 경험
가격인상 반감, 평판·소송 리스크
한화세미텍 (비상장)
SK 퀄 테스트 통과, 성장 잠재력
특허소송, 생산능력 검증 부족
SK하이닉스
공급망 분산 통한 생산 안정성 확보
기술 이원화 미완료로 단기 리스크
ASMPT
글로벌 장비업체로 분산 벤더 후보
아시아 제조 기반, 고객 맞춤 한계
🧾 요약 및 정리
SK하이닉스 vs 한미반도체 갈등은 단순 납품 분쟁을 넘어 반도체 생태계 공급망 전략의 전환점을 보여줍니다.
앞으로 ‘슈퍼을’ 중심 독점 모델은 점차 사라지고, 기술력+협업+법적 안정성이 공급사의 주요 가치로 작용할 것입니다.
